申报奖项：最佳技术实践应用奖
申报领域：车规级芯片
申报技术：
车规级屏蔽栅沟槽MOSFET芯片
AK3G4N005GAM-A
创新点：在PDFN5*6小型化封装下实现行业一流Ron，并通过工艺优化，降低Ron温度系数
技术描述：
在PDFN5*6小型化封装下，Ron实测典型值0.4mΩ左右，在国内处于前列水平
在BMS，电机等车规应用中，降低Ron和Ron的温度系数，一方面可以减小导通损耗，另一方面从系统层面上看，相同电流下更低Ron可以简化系统散热设计，或者在不增加器件体积的前提下提升通流能力，对于电机应用而言，这意味着设计者可以将这部分散热余量转换成更长的电池续航和更稳定的扭矩输出
“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。